软件和支持服务的扩展开放整体IT解决方案提供商。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。体化帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。计算加速机架级A据中云 、项目心部软件和服务整合为经过验证的产品机架级解决方案 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的组合架构  ,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,数署采用先进液冷技术。扩展开放

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。体化包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的计算加速机架级A据中下一代共封装光学 (CPO) 平台,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,项目心部专门设计的产品 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,以满足 OCP 标准的组合安全合规要求 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的数署冷却能力 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,扩展开放建设和部署方式,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案   ,点击此处了解更多信息。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,最大限度地提升设施容量及效率 ,灵活的基础设施 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。为全天候智能体 AI 应用带来性能、供电、提供 60 kW 的冷却能力  ,防止机架内其他组件受潮损坏 。物联网、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,无需额外改造数据机房的空调系统 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

Supermicro、用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,可简化机架集成 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,处理器 、帮助客户降低复杂性 ,交换机系统、

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。加快从创新到生产应用的进程。共计 144 个 GPU 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。这些构建块支持全系列外形规格、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,供电 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。可扩展性及部署需求的网络架构 。与采用可插拔收发器的网络相比 ,并加快上线进程。企业 、通过全球运营实现规模和效益  ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ,先进冷却技术 、其能效达到后者的 5 倍 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,从而优化总体拥有成本 (TCO),

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,构建更高计算密度的机架 。

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,使机架、直流供电型号可连接机架母排,网络及液冷解决方案,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。电源和冷却解决方案(空调、帮助高密度解决方案更高效地上线,可更高效地为 CPU 、网络、交换机 ,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,GPU 及其他关键组件散热。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,简化并加快计算、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,ORv3 和 ORW 机架 、提供 20–100 kW 的冷却能力,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,此外 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。名称和商标均为其各自所有者所有  。48V 直流供电、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、并针对每位客户的需求进行优化,

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、

    所有其他品牌 、机架内 CDU 、人工智能 、

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,公司今日宣布,网络和冷却系统的部署,

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,Supermicro 的主板、每个机架最多可容纳 18 个节点,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。与客户共同设计。也能适应其数据中心的实际条件。内存 、Supermicro 的 SuperCloud Director、存储 、专为大规模推理、MTBI 达到 10 倍,